AI覆铜板龙头三季度盈利亮眼 供不应求与涨价趋势或延续

AI覆铜板龙头三季度盈利亮眼供不应求与涨价趋势或延续

AI服务器需求井喷，覆铜板厂商三季度赚翻了

2026年第三季度，一批与AI算力紧密相关的覆铜板和PCB企业交出了令市场侧目的成绩单。景旺电子单季利润最高达10.89亿元，同比增幅超过260%；生益科技前三季度归母净利润67.27亿元，同比增长175.36%；沪电股份同期营收突破232亿元。亮眼数字背后，是AI算力基建持续放量与上游材料紧缺涨价的双重推动。

涨价潮从年初烧到年末，覆铜板企业利润增速领跑全链条

覆铜板（CCL）由铜箔、树脂、玻纤布和硅微粉等材料压合而成，是印制电路板（PCB）制造的核心基材，成本占比达30%至40%。2026年以来，这一关键材料经历了密集的价格上调。

建滔积层板年内已发布第八次涨价通知，薄布类板料和半固化片（PP）售价上调15%。松下也发出通知，部分一般多层板用CCL自2027年1月起调涨200%。光大证券研报对此有明确披露。

涨价直接转化为利润。浙江华正新材料前三季度归母净利润8.00亿元，同比增长1177.71%；金安国纪归母净利润19.24亿元，同比增长1012.67%；宏昌电子归母净利润2.56亿元，同比增长943.19%。三家企业利润增幅均远超PCB行业其他环节。国金证券在11月1日发布的研报中指出，覆铜板企业盈利增幅领跑PCB全产业链。

AI拉动高端订单饱满，海外产能跟不上

国金证券研报分析，AI算力需求持续拉动AI PCB量价齐升，多家AI-PCB公司当前满产满销，正大力扩产。与此同时，AI覆铜板需求旺盛，但海外覆铜板厂商扩产步伐缓慢，缺货涨价的局面短期内难以缓解。大陆覆铜板龙头企业因此被认为将持续受益。

从产业数据看，Prismark预测2025年全球PCB产值为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，五年复合增长率7.7%。更值得关注的是高端品种的增速——2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达到79.0%、23.0%和28.8%。浙商证券9月8日发布的深度报告指出，高阶产品成长确定性在增强。

中信证券10月15日的研报则聚焦到一个更细分的领域：化学法硅微粉。该材料在M8级别以上高端覆铜板中的添加量和价值量显著提升，而海外硅微粉龙头扩产较慢，实现高端化学法硅微粉突破并绑定龙头覆铜板客户的企业具备关注价值。

生益科技：高端AI基材龙头加速扩产

生益科技作为全球刚性覆铜板龙头，Q3单季归母净利润34.40亿元，同比增长238.4%，环比增长61.61%。扣非净利润34.72亿元，股票配资APP同比增长246.7%，环比增长90.25%。覆铜板毛利率达到29.16%，同比提升5.47个百分点。

产能方面，江西生益二期已投产，新增年产1800万平方米高端覆铜板；东莞松山湖高性能覆铜板项目投资约52亿元，计划于2026年动工；泰国基地预计2026年下半年试产。公司自主研发的多个产品种类已取得先进终端客户认证，广泛应用于AI服务器等场景。中国银河证券11月3日研报评价其为"国内高端AI基材领军者"。

沪电股份：1.6T交换机批量出货，泰国工厂扭亏

沪电股份Q3单季归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%，环比增长60.51%，单季净利率达28.30%。公司应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，3.2T交换机配套产品正在预研；适配224Gbps传输速率的核心产品已小批量供货，448Gbps产品启动预研。

海外布局同步推进。泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，前三季度实现扭亏为盈。43亿元AI PCB扩产项目于2026年下半年启动试产。控股股东提议2026年度分红不低于22亿元，较2025年提升约129%。前三季度公司资本开支达52.77亿元，同比增长150.86%。

景旺电子：汽车电子PCB全球份额第一，AI成第二曲线

景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%。Q3单季归母净利润10.14亿元，同比增长239.67%，环比增长174.89%；扣非净利润10.42亿元，同比增长337.47%；单季毛利率33.73%，同比提升11.77个百分点。

在AI产品线上，GPU高阶HDI板、800G和1.6T光模块PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB等均已量产。珠海金湾高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万平方米年产能，已建成4条mSAP产线，年内将增至5条。公司还在推进100层以上、11阶HDI、M9+及PTFE材料等下一代AI服务器产品预研，泰国生产基地建设也在稳步推进。前三季度营收152.33亿元，同比增长37.45%；归母净利润16.16亿元，同比增长70.42%。

机构怎么看后市

国金证券认为AI PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，股价回调带来布局机会，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备和涨价受益产业链。浙商证券建议关注覆铜板、电子布、电子铜箔等环节中的核心标的。中信证券则强调高端覆铜板迭代对化学法硅微粉的拉动效应。

以上机构观点均来自持牌证券机构发布的公开研报，不构成投资建议。

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